2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）科创板IPO已通过上交所上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业。
公开资料显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
业绩方面，2023年、2024年和2025年上半年，盛合晶微分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元，归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元。
招股书显示，此次科创板IPO，盛合晶微拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，拟重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套凸块制造产能，加码3DIC等前沿封装技术的研发与产业化。
股权架构方面，最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。截至招股书签署日，盛合晶微第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76%。
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